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协同创新 中国半导体产业如何突围(wei)?APEC技展会专家这么看(kan),李伟,行业,发展

11月9日-11日,第十二届亚太经合构造(APEC)中小企业技术交换暨展览会在山东青岛举行。其间,半导体行业中小企业创新发展论坛以“聚力赋(fu)能共发展 创新驱动‘芯’将来(lai)”为(wei)主题,邀请专家学者(zhe)、中小企业代表、办事机构代表,分享半导体产业发展经验、痛点、趋(qu)势(shi)和破局可能,共同探究(jiu)国内半导体如何在高度全球化的行业配景下(xia)实现自立可控,掌握行业主动权。

第十二届亚太经合构造(APEC)中小企业技术交换暨展览会半导体行业中小企业创新发展论坛。图(tu)/主理方供图(tu)

中国约占世界半导体市场三分之一(yi),供给只占5%

俄罗斯工程院外籍院士、中芯国际原副总裁(cai)李伟表示,中国约占世界半导体应用(yong)市场的三分之一(yi),“这样的市场份额是庞大的,国际出口(kou)限定跟自立可控给我们带来(lai)很多商机”。

他同时(shi)表示,我国凌驾85%的芯片来(lai)自国外,尤其是高端芯片基础依靠入(ru)口(kou)。“实际上,我们有很多芯片进来(lai)组装以后(hou)又出国,我们真正使用(yong)的也许不到25%。另内在供给方面,美国占比最(zui)多为(wei)55%,中国只占5%,这有很大的区别。”李伟说(shuo)。

青岛四方思锐智能技术有限公司董事长聂翔也提出,半导体行业当(dang)前的使命(ming)、难点和痛点在于快速适应和替换从前的国外产物。

2022年10月,处于全球半导体行业领先职(zhi)位的美国商务部产业和平(ping)安局(BIS)修改出口(kou)管束条例,进一(yi)步限定对中国的半导体出口(kou)。据中国海关总署11月7日发布的数据,今(jin)年1月至10月,我国集成电路收支口(kou)数目(mu)和金额同比均下(xia)降:集成电路入(ru)口(kou)3977.1亿个,同比下(xia)降13.1%,入(ru)口(kou)金额为(wei)19897.7亿元,同比下(xia)降13.5%;集成电路出口(kou)2217.8亿个,同比下(xia)降4.1%,出口(kou)金额为(wei)7685.3亿元,同比下(xia)降8.6%。

青岛市民营(ying)经济发展局局长郭振栋在致(zhi)辞中表示,半导体是高度全球化的行业,据李伟引见,客(ke)岁全球半导体行业值约6400亿美元,2010年后(hou)应用(yong)到汽车、电子等产业领域,近来(lai)还扩张至AI、量子计算和5G等领域。“现在汽车也许用(yong)500到1000个芯片,到实现自动驾驶的时(shi)候,一(yi)辆车所(suo)用(yong)芯片约莫是1500到2000个,所(suo)以芯片在汽车领域会成为(wei)一(yi)个非常大的市场。”李伟展望道。

国内第三、四代半导体离世界程度只差1至2代技术

对于国内半导体行业如何掌握发展主动权的成绩,李伟提出:要将技术驱动变为(wei)市场驱动,充分利用(yong)市场优势(shi),瞄准核心领域,发展专用(yong)芯片,“我们在国内碰到过很多特有芯片或特有需求”。

另外李伟以为(wei),第三代、第四代半导体技术离世界程度也许只差1-2两代,“这也是一(yi)个冲破点”。他引见,第一(yi)代半导体材料主如果赭、硅,第二代以砷化镓、磷化铟为(wei)代表,第三代主如果碳化硅、氮化镓,“碳化硅、氮化镓这两种材料在高压(ya)功率半导体、汽车等应用(yong)上有非常大的用(yong)处”。

第三代半导体产业技术创新计谋(mou)联盟(meng)副理事长兼秘(mi)书长、中国迷信院半导体研讨所(suo)原副所(suo)长杨(yang)富华也强调,第三代半导体在国度双碳计谋(mou)目(mu)标涉及新能源(yuan)汽车、储能等领域的情况下(xia),会有很好的应用(yong)前景,“第三代半导体首要在光电子,枢(shu)纽在LED,我们国度中小企业把太阳(yang)能电池的价格做上去,比水电、煤电要便宜”。

根据智研咨询最(zui)新展望,2023年国内第三代半导体市场规模将达到152.15亿元,2028年将达到583.17亿元,2023年到2028年复(fu)合增(zeng)长率为(wei)30.83%。

“我不停参与做第四代半导体氧化镓,严格来(lai)说(shuo),第四代半导体有金刚石、氮化铝、氧化镓三种,但从半导体器件理解看(kan),氧化镓是最(zui)有进展的。”李伟补(bu)充说(shuo)。他还分享日本半导体行业的展望数据:到2030年,50%碳化硅将被氧化镓取代,60%以上的氮化镓会被氧化镓取代。

考虑实现20纳米、90纳米或130纳米技术国产化

李伟强调,国内半导体行业在制造上掉队国际也许4-5年,“像设(she)备也许只有10%是国产的,所(suo)以不仅是光刻机的成绩,制造设(she)备另有很长的路要走”。

青岛惠科微电子有限公司副总经理杨(yang)忠武以功率半导体器件为(wei)例,说(shuo)明国内包括EBT(Electronic Benefits Transfer)和FRD(Fast Recovery Diode)在内的技术贮备不太富足,“国外已经发展到第7代、第8代,我们还在第4代摆布”。

国度发改委2021年3月公布的“十四五”规划将碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体写入(ru)科技前沿领域攻(gong)关范围(wei)。中国迷信院院士滕吉文也在致(zhi)辞中表示,半导体行业必须加强底子研讨,“充分利用(yong)国内制造和市场优势(shi),加快核心技术冲破,实现跨(kua)更加展,抢(qiang)占制高点,重塑全球半导体竞争格局”。

李伟以为(wei),除通(tong)信、AI芯片需要用(yong)到2纳米技术外,28纳米实际充足满足国内大部分市场包括兵工在内的需求,“我们应该考虑如何实现20纳米和90纳米技术,或130纳米技术的国产化,而不是花大量金钱追求2纳米、3纳米的技术”。

“美国半导体基础上是70年的发展历史,我们要赶上世界最(zui)先进的集成电路必须有耐(nai)心,而且要脚扎实地(di)一(yi)步步地(di)实现,不是三年五年可以做到的。”李伟说(shuo)。

山东省半导体行业协会秘(mi)书长孟祥玖以为(wei),半导体行业的协同创新不仅强调产学研合作,也要充分利用(yong)现有公共技术办事平(ping)台和各级新型研发机构,加快产物技术迭代。

我国半导体产业中很多都是中小企业。“目(mu)前国内的1.2万余(yu)家专精特新‘小伟人’企业中,半导体行业‘小伟人’占较大的比例”。中国中小企业发展促进中心副主任李妍说(shuo)。她以为(wei),中小企业量大面广,创新活气强,近年来(lai)已经成为(wei)促进半导体产业技术前进最(zui)活跃的创新主体。

新京报(bao)贝壳(ke)财经见习(xi)记者(zhe) 韦英姿

编辑 宋钰婷

校(xiao)对 柳(liu)宝(bao)庆

发布于:北京市
 
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