据台湾(wan)经济日报,台积电 CoWoS 先(xian)进封装需求迎来爆(bao)发,除英伟达已在 10 月肯定扩大订单外,苹果、AMD、博通、Marvell等分(fen)量(liang)级客户近(jin)期同样大幅追单。
据称,台积电为应对上述五大客户需求,已在积极加速 CoWoS 先(xian)进封装产能(neng)扩充脚步,估计明年(nian)代产能(neng)将比原(yuan)目标再添加约 20% 达 3.5 万(wan)片(pian)。
业界人士分(fen)析称,台积电五大客户大追单,表(biao)明 AI 应用已遍地开(kai)花,各大厂商对付 AI 芯(xin)片(pian)的需求都涌(yong)现了(le)大幅度(du)添加的环境。
IT之家(jia)查询发现,现在CoWoS 先(xian)进封装技术主要分(fen)为三种(zhong) ——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L,个中 CoWoS -L 是最新技术之一,结合了(le) CoWoS-S 和 InFO 技术的长处(chu),使用中介层与 LSI(本地硅互连)芯(xin)片(pian)提供(gong)灵活的集成计划,可用于(yu)芯(xin)片(pian)到(dao)芯(xin)片(pian)的集成。
公开(kai)资料显示,英伟达是现在台积电 CoWoS 先(xian)进封装主要大客户,几乎包下了(le)六成相关产能(neng),包括(kuo)H100、A100 等 AI 芯(xin)片(pian)都有应用,而且 AMD 最新 AI 芯(xin)片(pian)产物现在也正处(chu)于(yu)量(liang)产阶(jie)段,估计明年(nian)上市(shi)的 MI300 芯(xin)片(pian)将采(cai) SoIC 及 CoWoS 等两种(zhong)先(xian)进封装布局。
除此之外,AMD 旗下赛灵思也不停是台积电 CoWoS 先(xian)进封装主要客户。随着未来 AI 需求持续添加,赛灵思、博通等公司同样也开(kai)始对台积追加 CoWoS 先(xian)进封装产能(neng)。
来源:IT之家(jia)