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华大半导体:车芯联(lian)动,合力打造芯片中国方案,汽(qi)车,刘劲梅,产业链
2024-01-17 17:42:00

近年来,随着新能源汽(qi)车行业的迅猛进展,汽(qi)车芯片的需求量日益增长(chang),汽(qi)车芯片市场规模也呈现(xian)显著增长(chang)态势。数据显示(shi),2022年,环球(qiu)汽(qi)车芯片行业市场规模为565亿美元,个中,中国的市场规模为167亿美元。有机构展望,2025年环球(qiu)汽(qi)车芯片行业市场规模将(jiang)达840亿美元,中国有望达到256美元。

在巨大的市场机遇面前,汽(qi)车芯片国产化还面临哪些挑战(zhan)?行业又该如何(he)破局?

在日前召开的中国汽(qi)车工程学会年会期(qi)间(jian),华大半导体有限公司(以下简称“华大半导体”)副总经理刘劲梅针对(dui)以上成绩与记者进行了交流。

芯片国产化进入“深水区”

在已往几年里,海(hai)内芯片厂商大多停留(liu)在研发(fa)阶段,量产上车相对(dui)有限。如今,芯片领(ling)域正逐(zhu)渐出现(xian)海(hai)内厂商的身影。地平线、芯驰科技等海(hai)内汽(qi)车芯片公司已乐成打入汽(qi)车产业链,它们在智能座(zuo)舱和智能驾驶(shi)等焦点智能领(ling)域实现(xian)了规模化临盆。如地平线的征程3和征程5已大规模上市,进入了理想汽(qi)车的多款车型。芯驰的X9系列(lie)座(zuo)舱芯片已投入上汽(qi)、奇瑞(rui)、长(chang)安、广(guang)汽(qi)、北汽(qi)、春风日产等厂商的车型。

只(zhi)管中国自主芯片产业已取得一定成绩,但在刘劲梅看来,当前我国的汽(qi)车芯片仍以中低端芯片为主,在中高(gao)端芯片市场,海(hai)内自主研发(fa)能够可替代产品相对(dui)较少,汽(qi)车芯片国产化已进入“深水区”。

深水区指的是甚么?“一些低端芯片已基本解决,一些高(gao)性能的芯片也在解决中。一些优秀的芯片厂商,已开始跟车厂一起开始做(zuo)芯片解决方案,直接和车厂沟(gou)通确定基本的方案然后由(you)tier1厂商实现(xian)。不过,还存在一些情况,一些用(yong)量少的芯片没有本地化的能力。”刘劲梅解释(shi)道。

不但如此,刘劲梅指出,我国汽(qi)车芯片的进展还面临诸多内部挑战(zhan)。如,汽(qi)车价(jia)格战(zhan)倒逼车规芯片降价(jia)、国产芯片直面国际(ji)合作。

在刘劲梅看来,国产芯片合作力的本质是产业链的合作,目前我国芯片在工艺平台、下一代嵌(qian)入式存储技能、测试技能等方面尚缺少合作力。

工艺平台方面,先进的国产车规工艺平台缺失。随着电动化、网联(lian)化、智能化程度的赓续提(ti)高(gao),车用(yong)芯片的功(gong)效也日益庞大,主流芯片从110nm、40nm,逐(zhu)渐向(xiang)28nm、16nm工艺进展,然则(ze)目前尚无(wu)成熟先进的国产车规工艺平台,只(zhi)能依(yi)赖国外晶圆大厂。

下一代嵌(qian)入式存储技能方面,车规MRAM缺失。传统的eflash在先进工艺下成本、功(gong)耗(hao)和写入速(su)度不再具有优势。国际(ji)大厂纷(fen)纷(fen)换赛道超车,如恩智浦(pu)推出基于TSMC 16nm车用(yong)MRAM,英飞凌推出基于TSMC 28nm车用(yong)RRAM,ST自建28nm车用(yong)PCM替代传统eflash。反观海(hai)内,目前尚无(wu)成熟的下一代嵌(qian)入式存储技能。

测试技能方面,海(hai)内车规封装和测试技能初成规模,然则(ze)价(jia)格普遍高(gao)于国外,这造成了海(hai)内芯片价(jia)格成本偏高(gao),缺少合作力。

以完备产业链占(zhan)据行业制高(gao)点

基于此,刘劲梅认(ren)为,汽(qi)车产业要(yao)往智能化、网联(lian)化进展,国产汽(qi)车芯片要(yao)能够撑起汽(qi)车产业的变革(ge),需要(yao)整个产业链的上卑鄙紧密合作,配合应对(dui)内部合作。“整车厂、零部件厂商和芯片厂商应加深合作,配合促进汽(qi)车芯片国产化,实现(xian)零碎上和成本上的最优解,增进汽(qi)车产业链全方位、高(gao)质量的可持续进展。”刘劲梅说(shuo)。

刘劲梅坦言,当下,中国的芯片公司许多,小而且散,多数公司就干一个产品线。由(you)于中国消耗(hao)市场充足大,这样的公司也能活下去(qu)。然则(ze)作为汽(qi)车芯片的解决方案供应商就不太符合。

“汽(qi)车芯片在集成电路产业里只(zhi)占(zhan)8.5%-14%的份额,如果纯做(zuo)汽(qi)车芯片的公司终究(jiu)确定是活不下去(qu)的,一定要(yao)有大的产业基础。汽(qi)车运用(yong)只(zhi)是该产品线运用(yong)露出来的冰山(shan)一角,所以,需要(yao)有大规模产业进展的公司来持续推进汽(qi)车电子芯片的研发(fa)和运用(yong)。华大半导体以高(gao)安全靠得住、多品类的产品线,供应芯产品和芯方案,与产业界融合进展。”刘劲梅进一步说(shuo)。

成立于2014年的华大半导体是中国电子信息产业团体有限公司整合旗下集成电路企业而组建的专业子团体,围绕汽(qi)车电子、工业控制、物联(lian)网三大运用(yong)领(ling)域,深入布局计划、制造、封装、测试等半导体产业链的多个重要(yao)环节,拥有完备的芯片产业链。

据刘劲梅介绍,从2017年起,华大半导体把(ba)进展汽(qi)车芯片作为主攻方向(xiang)。2022年,华大半导体混改融资险些全部投入汽(qi)车电子的计划和制造。目前,华大半导体旗下有4家上市公司,2022年汽(qi)车芯片业务占(zhan)比10%左右,汽(qi)车芯片出货量超过4 000万(wan)颗。

产品线方面,华大半导体目前笼盖MCU、安全芯片、功(gong)率半导体、接口芯片等,汽(qi)车芯片品类笼盖率超过20%,是中国汽(qi)车芯片中产品类别最多的公司之一。个中,车规级带完备珍爱功(gong)效的隔离驱动产品HSA6880-Q,采用(yong)磁隔离技能,带有完备的珍爱功(gong)效,靠得住性等级达到车规AEC-Q100 Grade1标准,是该领(ling)域海(hai)内最早一批实现(xian)批量量产的产品,填补了海(hai)内空白。目前该产品已在新能源汽(qi)车主驱电控零碎标杆客户(hu)大批量装机运用(yong)。

此外,另有多款车规级MCU通过AEC-Q100质量认(ren)证,已实现(xian)汽(qi)车前装市场批量商用(yong)。如明星产品HC32A4A0系列(lie)基于ARM Cortex-M4内核,支撑CAN、CANFD、ETH、LIN等汽(qi)车通讯接口,配套支撑AutoSAR的MCAL软件库。产品已批量运用(yong)于车身控制、汽(qi)车电源与电机、汽(qi)车照明和智能座(zuo)舱等场景。

在刘劲梅看来,芯片厂商要(yao)紧跟汽(qi)车产业的进展,就要(yao)和整车厂做(zuo)零碎级的整套芯片解决方案,赓续提(ti)拔芯片厂商在整车芯片运用(yong)的份量。“我们现(xian)在实验着用(yong)不同的产品线建立解决方案,针对(dui)汽(qi)车的某一类运用(yong),比如车身控制模块(kuai)(BCM),我们先是逐(zhu)步更换,然后把(ba)几颗芯片整在一起,降低车厂的成本,提(ti)高(gao)运转效率。”刘劲梅举例说(shuo)。

刘劲梅强调(diao):“车芯的联(lian)动,要(yao)从点对(dui)点的更换进展到零碎更换,这需要(yao)大家紧密的合作,实现(xian)共生双赢,配合推进产业高(gao)质量进展。”

对(dui)付将(jiang)来,刘劲梅坦言,华大半导体将(jiang)汽(qi)车电子作为重要(yao)战(zhan)略方向(xiang),要(yao)求团体内企业在计划、制造、封装等产业链条上进行赓续提(ti)拔,以占(zhan)据汽(qi)车芯片的制高(gao)点。

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