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11月14日主题复盘 | 鸿蒙概念持续大涨,算力、国产芯片一(yi)连活跃,应用,华为,涨停
2023-11-15 17:57:16

1、行情回想

沪指今日窄幅震动,创业板(ban)指冲高回落,市场热点继续轮动。华为鸿蒙概念股继续活跃,九联科技、思特奇均20cm涨停,传(chuan)智教育2连板(ban),优博讯、荣科科技涨超10%。算力概念股午(wu)后(hou)爆发,汇纳科技、众合(he)科技、中科金财、恒(heng)为科技涨停,寒武纪(ji)大涨超13%。券商股盘中冲高,中金公司一(yi)度封板(ban),中国银河冲击涨停,随后(hou)涨幅均有所回落。下跌方面(mian),煤炭、燃气、钢铁等周期股下挫,云(yun)煤能源封跌停板(ban)。个股涨多跌少,两市超2800股飘红,今日成交8935亿元。

二、当日热点

1.华为鸿蒙

华为鸿蒙概念今日继续大涨,九联科技2连板(ban),传(chuan)智教育一(yi)字涨停,延华智能、吉大正元等涨停。

据界面(mian)新闻报导,11月13日,华为宣布与(yu)美团(tuan)以HarmonyOS为基础进行产业创新、技术应用、商业发展等方面(mian)睁开全面(mian)合(he)作,全力支持美团(tuan)启动开发鸿蒙原生应用工作。

国泰君安认为,随着鸿蒙软件生态攻坚,以及开源鸿蒙的硬件设(she)备生态日益完善(shan),华为鸿蒙对国内基础软硬件层以及应用生态的影响将进一(yi)步扩(kuo)大;另外,2023年9月25日,华为宣布启动HarmonyOSNEXT计划,即鸿蒙原生应用全面(mian)启动。HarmonyOSNEXT系统底座全栈自研,剔除了传(chuan)统的Linux内核和AOSP代码,仅支持鸿蒙内核和鸿蒙系统的应用。此举既能帮助华为优化(hua)安卓(zhuo)底座带来的流畅度和功耗问题,并(bing)且还有望从根本上实现自主可控和业务一(yi)连性问题。

朴直证券指出(chu),HarmonyOS NEXT剥离AOSP打(da)造(zao)纯鸿蒙生态,以及将来随着PC版鸿蒙系统的推出(chu),全生态的体验预计将进一(yi)步扩(kuo)大市场份额,有本领与(yu)安卓(zhuo)和苹果系统抗衡。

2.算力

算力概念今日继续活跃,恒(heng)为科技、思特奇等多股涨停。

11月13日,深圳市工业和信息化(hua)局副局长谭岱透露表现,深圳正起草算力基础设(she)施高质量(liang)发展举措计划,将智能算力作为重点发展方向,规(gui)划到2025年人(ren)工智能算力规(gui)模(mo)达(da)全国各城市领先水平(ping)。

别的,外地时(shi)间11月13日,英伟达(da)正式宣布,在目前最强(qiang)AI芯片H100的基础上进行一(yi)次大升级,发布新一(yi)代H200芯片。

首创证券认为,AI算力需求激增,算力调度调优紧张性凸显。算力调度主要负责算力需求侧和供给侧的匹配。需求侧,AI大模(mo)型带来了大量(liang)算力需求,同时(shi)应用端主动驾驶、人(ren)脸识别、智能制作等各种新兴业务对算力提出(chu)了灵活便利、按(an)需匹配的新要求。供给侧,多政策支持多元化(hua)算力供给,“东数西算”工程(cheng)也提出(chu)了实现算力资源跨区域调度的需求。随着将来算力资源加快增进,算力调度需求也将随之激增。同时(shi),AI大模(mo)型的复杂性以及高算力成本,亟需提高GPU利用率释放算力,进而(er)发生算力调优需求。

申万宏源指出(chu),比拟H100,H200险些提升了Llama 2 70B推理性能1.9x,提升GPT3 175B推理性能1.6x。从单位成本和模(mo)型复杂度角度判断,可以对将来旗舰AI芯片在推理场景(jing)的应用更悲观,响应收集需求亦同步。

昇腾AI一(yi)体机是以国产算力领军者华为昇腾AI基础软硬件平(ping)台为基础,联合(he)国内领先AI厂商打(da)造(zao)的先辈生产力工具,AI大模(mo)型在数据安全与(yu)数据要素驱(qu)动下,带来央国企与(yu)政府大模(mo)型本地化(hua)部署的刚需。

参考摩尔线程(cheng)和智谱,假设(she)AI一(yi)体机最大并(bing)发40台,单价180万元;民生证券悲观预计,2027年G端昇腾一(yi)体机市场规(gui)模(mo)超4500亿元。

3.国产芯片

国产芯片板(ban)块今日大涨,文一(yi)科技再度涨停,近一(yi)个月涨近2倍,皇庭国际6连板(ban),多伦科技2连板(ban)。

消息上,1月13日晚间,英伟达(da)官网推出(chu)NVIDIA HGX H200,早于此前市场预期。

中泰电子假设(she)H200使(shi)用量(liang)与(yu)H100相同,因H200的HBM容量(liang)基本翻倍+HBM3E单价更高,HBM市场规(gui)模(mo)有望翻倍。

中航证券指出(chu),先辈封装材料国产化(hua)率低,市场需求和技术创新驱(qu)动其成长。2022年全球半(ban)导体封装材料市场营收达(da)261亿美元,预计到2027年将增进至298亿美元。关键材料包含焊锡(xi)膏、底部填充胶(jiao)、高性能热界面(mian)材料等。

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*风险提示:股市有风险,入(ru)市需审慎

发布于:上海市
 
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