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芯驰科技E3高性能MCU正式量产出货,客(ke)户,系列,产物
2023-11-13 11:51:59

克日,芯驰科技首批高性能MCU“控(kong)之芯”E3正式交付给客(ke)户,意味着(zhe)芯驰科技MCU进入量产期间,可以为行业提供高性能、高功(gong)能安全(quan)的系列车规MCU芯片产物。

芯驰科技E3高性能MCU正式量产出货

自本年4月发布以来,芯驰科技克服疫情(qing)带来的种(zhong)种(zhong)难(nan)题(ti)和挑战,E3通过了AEC-Q100各项严格的可靠性测试,并于10月实现量产交付。

芯驰科技E3系列产物基于ARM Cortex-R5F,功(gong)能安全(quan)等级达到(dao)ASIL D,温度等级支(zhi)持AEC-Q100 Grade 1,CPU主频(pin)高达800MHz,具有高达6个CPU内核,是现有量产车规MCU中性能最高的产物,弥补国内高端高安全(quan)级别车规MCU市场的空缺。

芯驰科技E3高性能MCU正式量产出货

离正式发布仅半年时候,依附优秀的产物实力,E3系列已经在线控(kong)底(di)盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体(ti)视觉系统CMS、车身域控(kong)等众多应用领域遍及落地,现在采用E3进行产物设计的客(ke)户已经超过100多家。

近年来,车规级MCU严重短缺,滋扰了汽车行业一(yi)般(ban)的生产秩序。此次E3系列芯片的量产出货不仅能缓解车厂的迫在眉睫(jie),而且积极支(zhi)持客(ke)户实现智能化车型及项目标落地,充足的供货保证(zheng)也能解决客(ke)户的后顾(gu)之忧(you)。

在E3正式交付后,芯驰“舱之芯”X9、“驾之芯”V9、“网之芯”G9和“控(kong)之芯”E3四大系列芯片均已实现量产,服务客(ke)户超260家,覆(fu)盖中国90%以上(shang)的车厂。

发布于:北京市
 
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